台積力晶世界 竹科新廠動土興建五座12吋廠 總投資額上看 6,000億

2008-03-12
竹科園區三、五路沿線34公頃土地開發計畫,延宕近一年後,

昨(11)日舉行動土典禮,包括台積電、力晶、世界先進等三

家半導體大廠將在這塊占地34公頃的土地上,興建五座12吋

晶圓廠,總投資額上看6,000億元。

目前竹科共有六座生產中的12吋晶圓廠,分屬台積電、聯電、

力晶、茂德等四家半導體業者所擁有。竹科園區三、五路土地規

劃上,分別是台積電與力晶將各建二座、世界先進一座新廠,五

座晶圓廠動土興建後,將為竹科打造新的12吋廠聚落,截至目

前為止,竹科共有11座12吋晶圓廠。

昨天的動土儀式上,台積電董事長張忠謀、總執行長蔡力行、力

晶董事長黃崇仁、世界先進董事長林全、鈺創董事長盧超群等科

技業大老都出席。陳水扁總統指出,台積電等三家廠商在竹科加

碼興建12吋廠,正是對政府深耕台灣、永續經營的支持,政府

也將提供優良投資環境將台灣打造成科技島,甚至是加值島。

力晶也規劃在這裡興建二座12吋晶圓廠,每座廠月產能6萬片

,最快明年完成一座廠建設,並導入50奈米先進製程量產標準

型記憶體產品,由於50奈米需引入造價更昂貴的浸潤式曝光機

與銅製程機台,估計每座廠造價將提升至1,200億元以上,

合計投資額上看2,500億元。

力晶董事長黃崇仁表示,力晶原訂園區三、五路新廠投入

NAND晶片製造,但因應市況發展,最後決定以生產DRAM

晶片為主力。而在這兩座新廠完工後,力晶自有12吋廠將達五

座,總月產能25萬片,加計與爾必達(Elpida)合資設

立的瑞晶電子產能,力晶集團每月可擁有超過50萬片的12吋

晶圓產能,具有絕對的競爭優勢。

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