晶心嵌入技術研討

晶心科技三月二十七日假新竹煙波飯店主辦

Ａｎｄｅｓ－Ｅｍｂｅｄｄｅｄ　Ｆｏｒｕｍ晶心嵌入技術研討

會，會中除了將首度發表ＮＩＯ系列嵌入式核心新品、介紹晶比

的產品技術與應用範疇外，現場更結合多家知名廠商與研究機構

以Ａｎｄｅｓ　Ｃｏｒｅ做實機展示。

晶心科技於一月的ｄｔｆ論壇已就晶心產品與技術作一段開場式

簡單介紹，此次的嵌入技術論壇系列研討會將進一步更詳實針對

不同應用領域上做完整介紹，以Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　ｆｏｒ

ｙｏｕｒ　ＳｏＣ　Ｒｏａｄｍａｐ為研討活動主軸，藉由研討

會上與客戶直接面對面的零距離接觸，希望透過會中的互動，針

對客戶在ＳｏＣ上的需求，更能貼切提供符合客戶ＳｏＣ

Ｒｏａｄｍａｐ的有效解決方案。

晶心科技同時結合九家知名廠商與研究?構，在研討會做現場展示

，以三十三位元Ａｎｄｅｓ　Ｃｏｒｅ為架構之各項開發平台系

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