拼MEMS晶圓代工市場　晶圓雙雄力搶InvenSense訂單

全球前2大IC晶圓代工廠台積電與聯電競爭可說是永無止境，從過

去傳統IC晶圓代工，一直到現在進入MEMS代工還是持續處於競爭

狀態。據了解，當前全球最大陀螺儀廠InvenSense預計將其前段

CMOS製程訂單由國外轉移至台灣，台積電與聯電各自卯足全力爭

取，一旦爭取到InvenSense這樣的一線大廠下單，就等於拿到

MEMS代工的「入門票」，對於2大晶圓代工廠而言極具指標意義

。

據了解，全球第1大陀螺儀供應InvenSense為擴大市場佔有率，因

此預計將原本位於國外二線晶圓代工訂單，轉到台積電或是聯電

替其代工前段CMOS製程部分，由於前段部分InvenSense已在某二

線晶圓代工廠做過，因此只要將「配方」，直接交給台積電或是

聯電，便可直接「烹煮」，至於於後段部分台積電、聯電也已備

妥解決方案。

台積電在前段CMOS製程部分已準備完畢，後段部分則將委由其

轉投資的精材電子完成，聯電前段CMOS製程也預計在自家內完

成，MEMS端則將委由其集團公司欣興電子轉投資的亞太優勢完

成。

市場分析師認為此張訂單對於台積電與聯電而言，或許在現階段

與其原先的IC晶圓代工所貢獻產值相較是微不足道，然實際意義

在於，誰能夠在未來每年幾乎以2位數成長MEMS晶圓代工市場先

行卡位，由於InvenSense屬於MEMS產業中的大客戶，只要這次能

夠順利拿下InvenSense首張訂單，無疑是拿到未來MEMS晶圓代

工市場中的「入門票」。