漢民半導體前段製程設備發展有成

根據SEMI 8月所公布的半導體設備市場年中預測，2008年前段製程設備支出金額雖較2007年衰退，但2009年將擺脫陰霾大幅成長15%。預估2008年日本、韓國、台灣等三地的設備支出就佔全球的60%，而亞太地區(含中、日、韓、台)的設備支出則將從2008年的236億美元成長到2009年的285億美元，成長率高達20.8%，顯見全球的半導體製程設備市場已經逐步轉移到亞太地區，同時台灣又將再次繼2007年後取代日本成為全球最大的設備採購國。在半導體進入奈米製程時代後，不僅對於製程技術要求嚴苛，也需要低能量污染的離子佈植技術，因此，預見此一趨勢，漢民科技在10年前即開始投入前段製程設備的研發，並選擇切入在製程控制中技術難度較高的檢測和離子佈植領域。漢民科技董事長黃民奇指出，目前全球二十大半導體製造商中，主要的晶圓代工廠和DRAM廠有一半以上採用HMI的E-Beam缺陷檢測儀。並在2006年更榮獲了台積電Supplier Excellence Award的高度肯定。近年來經濟部工業局積極推動半導體產業設備國產化，訂立2012年半導體前段設備自製率由目前5%提升到20%、後段設備自製率由25%提升到60%、耗材零組件自製率由20%提升到80%的重要發展目標。然而投資半導體設備產業不僅成本高、技術層次高、專利保護多、市場多已被國外大廠所寡占且競爭激烈，在資金回收上更是耗時，因此，許多台灣廠商對於自行研發多裹足不前。台積電製造技術中心處長林進祥指出，設備本土化不僅有助於晶圓廠降低成本、強化夥伴關係，另一方面也可以提升台灣品牌設備供應商的市佔率，以及OEM廠商的本土製造能力，創造三贏的結果。漢民科技逆向操作，由華人統籌整合全球資源，透過在美國、台灣、中國三地的研發及製造、全球佈局的營運策略，成功開發華人首創商業化的前段製程設備並自創品牌—AIBT漢辰科技及HMI漢民微測，分別以離子植入機iPulsar/iStar及電子束(E-Beam)掃描的檢測設備eScan做為其主力商品，行銷服務據點包括台灣、日本、韓國、新加坡、中國等地。黃民奇表示，透過代理銷售，漢民30年來累積了許多對市場和技術的看法，藉由與東京威力科創(TEL)在技術和行銷上的互補，開發新技術與設備並加速台灣及全球半導體製程設備產業升級，是漢民應該要做的事。