本土半導體設備業異釆！ 「雙漢」打入台積電32奈米供應鏈

本土半導體設備業者10年寒窗熬出頭，終在2008年SEMICON Taiwan大放異彩！漢民微測、漢辰雙雙以電子束(e-beam)掃描檢測設備、離子植入機(implant)成功打入晶圓代工龍頭台積電先進32奈米製程技術供應鏈。面對漢民、漢辰攜手來勢洶洶，競爭者之一的科磊(KLA-Tencor)毫不退讓，表示2008年將取得重要訂單不錯的成果，並自豪在生產力及檢測技術上，本土競爭者望其項背。這也是本土半導體設備業者藉由國際半導體盛會的舞台，與外商競爭者正式公開對壘。漢辰、漢民2家兄弟企業，分別以離子植入機、電子束檢測設備打入台灣重要晶圓廠，漢民科技董事長黃民奇指出，目前全球20大半導體業者中，漢民微測的電子束檢測儀已經囊獲過半江山！據了解，漢民微測從90奈米製程技術世代正式推出電子束檢測儀，如今的檢測儀已經可以因應許多半導體製造客戶對45奈米，乃至32奈米以下製程世代的要求，並成功獲台積電生產線青睞。台積電製造技術中心處長林進祥也證實，漢民微測的電子束檢測儀已臻於成熟運用到實際生產線上，同時與漢辰的合作也從65奈米一路演進至32奈米，林進祥說，樂見本土設備業者崛起，這將有助晶圓廠降低成本、縮短交貨週期。事實上，台積電本身從2007年的供應鏈論壇，就已經出2009年拉高台製設備比重至50%的目標，如今林進祥再度重申，未來5年內，台積電希望本土設備比重將達40%、零組件自製比重80%的目標。本土設備崛起背後也有政府力道支持，經濟部工業局便表示，未來將會視本土業者投技術的層次加以補助，希望在2012年半導體前段設備自製率可達20%、後段設備提升至60%、零組件可達80%。經濟部工業局更指出，為了加速設備本土化的速度，近年來更積極與包括應用材料(Applied materials)、科林研發(Lam Research)、艾斯摩爾(ASML)協助這些設備外商來台建置廠房或研發中心等。面對本土設備業者累積10多年的深厚研發功力終在市場站穩腳跟，漢民的競爭對手之一的科磊製程控制部門總經理Eric Bouche則來台坐鎮親自督軍2008年的SEMICON Taiwan。台灣區總經理張水榮則說，若與本土設備商「比價格肯定輸」，但科磊在掃描偵測速度上比本土業者快4倍、晶圓產出快2倍以上，偵測成本(cost of per inspection)比起本土業者還要低，同時偵測晶圓層(layers coverage)範疇也較對手來得廣，長期對客戶而言，資本支出(Capex)投資更具效益。