強化大中華地區半導體相關設備的銷售 Lasertec與漢民科技簽訂代

強化大中華地區半導體相關設備的銷售 Lasertec與漢民科技簽訂

代理協定

致力於半導體，平面顯示器檢修設備的日本雷瑟先進技術(

Lasertec)，為強化大中華地區半導體相關設備的銷售與服務，日

前與漢民科技簽訂代理協定。現有設備的維修與服務將於2008年

12月31日轉移至漢民科技，屆時Lasertec與漢民將提供全方位的技

術支援與客戶服務。

Lasertec以光罩缺陷檢測設備以其他相關產品，於台灣、日本與韓

國市場獲得客戶的肯定，與漢氏正式合作後，將進一步推廣另一

系列新產品WASAVI。Lasertec目前在台的其它主力產品線還包括

晶片翹曲/應力檢測設備、晶片缺陷檢測設備、光罩缺陷檢測設備

、ArF 光罩檢閱設備、光罩護膜與光罩缺陷檢測設備、光罩相位移

/穿透率測量系統。

隨著半導體晶片製造需求，半導體封裝造業亦朝向「高功率、高

密度與低成本」的製程發展，使得三維堆疊式晶片的技術也應運

而生。Si貫通電極的技術在此應用上扮演一個重要角色，因為

TSV深度的控制將影響三維堆疊式晶片的產品良率。過去利用傳

統的光學原理從底部反射回來的量測光源強度甚小，而非必要的

雜散劃亦同時影響量測的精準度，所以TSV 深度的量測一直非常

困難。Lasertec "WASVI Series TSV300" 利用核心技術共焦光學白

光干涉儀的弱反射光，消除雜散光的干擾和捕捉從底部反射的非

常薄弱光，實現刻蝕深度的高精度測量。