高券資比股 後市看好

台股本周將挑戰前波高點7,185點，由於融券張數本月3日來到85.7萬張，是民國96年7月20日以來最高。法人指出，融券大增、法人仍持續加碼的個股，可能演出軋空行情。近期融券張數一路走高，軋空力道也隨之轉強，後市台股走勢，除觀察量能變化外，融券的回補力道也是觀察重點。根據CMoney統計，近日大盤融券張數從8月20日的74.19萬張一路上升，累計增加11.5萬張，券資比高的前30名都達三成以上。這些券資比攀高的個股如欣興（3037）、廣達（2382）、宏碁（2353）、晶電（2448）等，近十日內，法人均加碼上萬張，股價也持續攀高，這些個股本周的表現，攸關軋空行情的醞釀，如能順勢帶出新一波的台股軋空行情，將有助台股的續攻。群益奧斯卡基金經理人謝志英分析，近期大盤融券張數持續攀升大致上有三個原因：一是增資新股陸續上市，一部分融券增加，可能來自於增資股上市前先行融券放空鎖住價差。其次，近期沒有股東會前、除權息前，必須強制融券回補的問題，空方可以進行誘空；三是近期成交量並沒有明顯放大，致使看空者持續融券操作。謝志英指出，雖然大盤融券張數持續增加，但近一周三大法人卻呈現同步買超台股，累計一周買超台股金額達289億元，由於法人看好持續買超，融資也沒有明顯增加，融券卻一路上升，顯見籌碼仍屬安定，加上總體經濟及產業情況，呈現持續好轉，將有利大盤繼續震盪向上。謝志英認為，就電子業來看，仍以半導體、封測、NB與零組件、IC基板等族群相對看好，半導體景氣B／B值回升至1以上，未來景氣持續看好，加上Intel科技大廠將推出新的CPU，也將使相關封裝產業受惠。至於非電子類股中，則仍以受惠中國內需成長的中概股相對看好。德盛安聯台灣智慧趨勢基金經理人鍾兆陽也表示，台股近期利空頻傳，但大盤反而量縮止穩，利空淬鍊後的底部相形堅實，可以樂觀看待9月行情。