行庫衝聯貸 瞄準面板

聯貸今年再度成為銀行重點業務，包括台灣銀行、土地銀行與合作金庫等大型銀行，內部已篩選出今年籌組聯貸的重點族群，包括DRAM、面板、LED及土建融資。其中，行庫對DRAM產業的看法最分歧，合庫認為該產業前景有好轉的跡象，但部分行庫則表示短期內不會再碰DRAM聯貸案。DRAM去年一度出現經營危機，但去年底南亞科180億元聯貸成功測試市場水溫後，部分DRAM廠也考慮向銀行貸款借新還舊，行庫主管透露，現在利率夠低，加上DRAM三年多前的聯貸案最近陸續到期，除南亞科和華亞科，還有其他DRAM廠在和銀行洽談貸款。合庫董事長劉燈城透露，目前手上有十個聯貸案正在籌組，產業則「包山包海」，科技、建築都有。合庫總經理蔡秋榮說，今年看好DRAM、LED及面板產業，尤其面板在整併後的競爭力加強，且相較以往友達或奇美電在合庫的貸款額度一度達300億元的水準，現在廠商因借新還舊，額度都只剩一、兩百億元，銀行認為放款相對「還有空間」，會繼續爭取企業申貸。台銀主管則表示，鋼鐵、科技及面板相關聯貸，目前都在談，預計第一季會有成果。至於土建融資案，銀行主管認為，看好在都更議題發酵之後，房市還會有穩定向上的空間，加上土建融資利率較一般聯貸優渥，銀行也有承做意願。