力晶閃電與瑞晶復合　供貨以2Gb DDR3為主

台系DRAM大廠力晶與瑞晶之間的停止供貨事件6日出現大轉變，

力晶正式與瑞晶和爾必達(Elpida)協商成功，開始恢復向瑞晶拿貨

，且以目前力晶手上最缺的2Gb容量DDR3晶片為主，之前欠瑞晶

的債款未來也會分期償還，藉此行動破除外界認為力晶與合作夥

伴爾必達和子公司瑞晶之間關係生變的傳言。

瑞晶在2010年12月31日以發布重大訊息方式宣布因為母公司之一

的力晶有欠款益常?，因此暫停供貨給力晶，雖然力晶暫停向瑞晶

拿貨，在過去在金融海嘯DRAM價格大崩盤期間，也曾經發生過1

次，但這次事前毫無警訊，因此引發記憶體產業一片譁然。

但此消息曝光之後，市場開始有輿論認為是否力晶與爾必達之間

的關係生變？與瑞晶之間的三角關係更是耐人尋味，還有力晶本

身的財務狀況也讓市場有很多想像。

力晶以迅雷不及掩耳的方式，在6日宣布已處理完此事，與瑞晶和

爾必達彼此3方協商成功，瑞晶將持續供貨給力晶，於是之前停止

供貨的協議不再。

力晶強調，這次重新與瑞晶進行供貨合作，主要是以目前主流的

2Gb DDR3晶片為主，而非之前要暫停向瑞晶拿的1Gb DDR3晶片

，未來的付款方式會以買多少就全數都付清金額的方式來運作，

至於之前對瑞晶的欠款，未來將會分期償還。

以瑞晶目前在中科的12吋晶圓廠8萬~8.5萬片產能來算，力晶依

然可分得瑞晶30%產能；同時瑞晶也是最快轉進45奈米30奈米世

代的台系DRAM廠，2010年底前幾乎全數產能都轉進45奈米製程

，預計在2011年第1季導入30奈米製程。

在力晶自已的45奈米製程進度上，力晶目前已有1台浸潤式曝光

機台(immersion Scanner)，還有1台機器設備很快就會到位，預計

第1季底之前會有3台浸潤式曝光機台，2011年底之前會完成5台

浸潤式光曝機台，預計旗下產能都轉進45奈米製程，持續陂低生

產成本。

再者，力晶在2010年12月申請的貸款展延也獲得銀行團同意。

在代工業務方面，力晶的12吋晶圓在驅動IC訂單上是接應不暇，

主要優勢在於力晶是全球唯一以12吋晶圓廠生產驅動IC的業者，

目前代工產能約佔3萬片。

力晶在2009年也透過合作夥伴瑞薩(Renesas)打入蘋果iPhone與iPad

面板騎動IC供應鏈；日前也傳出三星電子(Samsung Electronics)有意

在力晶投片的風聲，但未獲公司證實。