日IDM廠縮產能 我接單利多

日本IDM廠搶在新會計年度(今年4月)前積極整併旗下半導體事業，包括瑞薩(Renesas)、松下(Panasonic)、富士通(Fujitsu) 等三巨頭全面縮減自有產能，並決定擴大委外代工。

面對三巨頭縮減產能，坐擁先進製程的台積電(2330)，以及擁有龐大封測產能的日月光(2311)、京元電(2449)等，將可望直接受惠。

日本IDM廠近幾年來面臨半導體事業龐大虧損赤字，已確定朝向輕晶圓廠(fab-lite)策略前進，而在2014年新會計年度開始之前，開始大動作進行資產整併，其中，日本瑞薩已宣布將日本山形鶴岡12吋廠以75.1億日圓價格售予索尼(Sony)，原本規畫中的晶圓廠及封測廠縮減產能計畫持續進行。

另一大廠富士通原本計畫以旗下日本三重12吋廠作嫁，與台積電合資新公司，但該計畫目前似乎已不了了之。該廠雖然現在承接索尼釋出的CMOS影像感測器(CIS)代工訂單，產能利用率達9成以上，但隨著索尼取得瑞薩鶴岡12吋廠後，富士通恐將面臨掉單命運，後續如何切割整併或出售晶圓廠，已成為業界關注焦點。

同時，松下宣布完成半導體事業調整，將在今年3月成立百分之百持股的Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS)，於6月整併所有半導體事業，將位於新加坡、馬來西亞、印尼等地的3座東南亞封測廠，全部賣給新加坡封測廠聯合科技(UTAC)。松下也將把位於日本北陸的3座晶圓廠，與以色列晶圓代工廠TowerJazz合資成立新公司後，今年底前移轉至新公司下運作。

隨著日本IDM廠持續縮減自有產能，台灣半導體廠可望直接受惠。其中，台積今年將開始承接瑞薩、松下、富士通等IDM廠委外代工訂單，不僅有助於28奈米產能維持高檔，20奈米產能更是供不應求。

封測廠也同樣持續受惠，包括日月光、京元電、矽格、泰林等業者，去年已開始獲得日本IDM廠小量釋單，生產線也開始著手進行認證，今年可望開花結果。