土銀主辦合晶聯貸 簽約

土地銀行主辦「合晶科技(股)公司總金額新臺幣24.74億元聯貸 案」，已成功完成募集，並於昨(23)日舉行簽約儀式，由該行總經 理高明賢代表銀行團與合晶科技董事長焦平海簽訂聯合授信合約。該聯貸案資金用途為償還100年土地銀行主辦新臺幣48億元聯合授 信案所需，募集3年期總金額新臺幣24.74億元聯貸案，由土地銀行擔 任聯貸統籌主辦銀行，台北富邦、第一銀行、彰化銀行、安泰銀行、 合作金庫、兆豐銀行、台灣銀行、上海銀行、板信銀行、高雄銀行及 元大銀行等12家金融機構。合晶科技為專業的半導體材料供應商，主要產品為4～8吋矽晶圓材 料及加工服務，客戶涵蓋國際IDM大廠與晶圓代工廠。其位於台灣之 楊梅及龍潭二個廠，均為具備長晶、切片、研磨及拋光能力的專業製 造廠，在大陸地區有上海晶盟及上海合晶二家子公司。土地銀行積極推展企業金融業務，除以資金挹注優質企業成長茁壯 ，共創雙贏外，更提供網路銀行、員工薪資轉帳E-Billing等周邊業 務一條龍式的服務，與企業建立財務夥伴關係，也成為企業委託辦理 聯貸業務的優先選擇，該行自98年以來連續6年獲聯貸專業雜誌「Ba sis Point」及「Bloomberg」評選為國內前三大「聯貸市場主辦行」 ，其專業企業金融財務團隊隨時提供無時差之優質金融服務。