武漢新芯 力爭三大DRAM廠技轉

市調機構集邦科技表示，中國工信部電子信息司司長丁文武主導的 半導體小組，屬意晶圓代工廠武漢新芯成為中國發展記憶體產業的首 要重點區域。業界人士指出，武漢新芯與合作夥伴賽普拉斯(Cypre ss)已成功完成9層堆疊的3D NAND試產，雖然有意進軍DRAM市場，但 因缺乏產品及製程專利，能否說服三大廠進行技轉將是重要關鍵。集邦表示，中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金(大基金) 去年成立後，進軍DRAM領域成為中國半導體計畫的第一步。期間經過 中國六大地方政府競逐DRAM生產基地，各地方政府也努力的尋找技術 、人力、財力及資源，希望躋身為中國半導體領域的重要省分。經過 激烈的競爭後，武漢新芯可望出線。集邦指出，中國工信部電子信息司司長丁文武主導的半導體小組屬 意武漢新芯成為中國大陸記憶體產業發展計畫的首要重點區域，未來 可能由趙海軍領軍並以武漢新芯做為增資平台。除了大基金外，中芯 國際、湖北省科技投資集團、湖北基金、華芯投資等都會投資，遠期 計畫要募集到240億美元的規模，長期產能目標要建立每月30萬片龐 大規模，正式展開中國大陸DRAM產業發展的計畫。武漢新芯2008年12吋晶圓廠正式完工並開始投片，原為中芯國際旗 下的一座工廠，後來2013年中芯國際退出營運，武漢新芯正式獨立成 單一公司，由武漢市政府負責，現任執行長為前中芯營運長楊士寧。武漢新芯目前有一座12吋晶圓廠運作中，主要是取得飛索半導體( Spansion)的NOR Flash及NAND Flash技轉並為其代工，是大陸主要 CMOS影像感測器代工廠。而Cypress今年3月正式併購Spansion後，武 漢新芯也與Cypress擴大合作內容，為其代工NOR Flash及NAND Flas h，並且投入3D NAND的技術研發。只不過，大陸官方雖然希望武漢新芯能跨足DRAM市場，但短期內恐 怕無法順利達成目標。業界人士指出，DRAM市場經過過去十餘年的產 業整併後，產品專利及製程專利都集中在三星、SK海力士、美光等三 大廠手中，就算大陸大基金成功搶下DRAM設計廠矽成，武漢新芯仍因 缺乏製程專利而無法順利投產，唯一的解決之道，就是看看能否爭取 三大廠的技轉授權。