半導體落底跡象初現 擇機佈局

【元大投信台股暨大中華投資部協理高豪志】國際金融局勢：各國競相推出貨幣寬鬆政策，資金派對尚未結束。今年在國際油價 較去年下跌及美元強勢壓低進口物價之下，美國通膨並未達到升息所 需水位，加以通膨先行指標勞工薪資所得成長率亦處於低檔，FED並 無升息急迫性。上週歐洲央行暗示將加碼QE，中國亦於上週末實施降 息降準雙降政策，援引德國投資大師科斯托蘭尼名言"行情=資金+信 心"，現階段資金持續走向寬鬆，替市場提供充足流動性；再從信心 角度來看，即便今年世界主要經濟機構已多次調降經濟成長率，但今 年基期偏低，時值年末，投資人已將眼光投向成長的2016年，亦有助 於信心回溫，短期來看，市場下行風險降低，回歸選股行情。台股觀察：台灣9月出口連續八個月呈現下滑，惟如筆者九月預期進入電子傳 統旺季下，衰退幅度縮減，在新款iPhone開始銷售及第三季電子產業 基期偏低之下，預期第四季景氣將可觸底回溫，而9月底美元匯率33 .1較6月底31.1有明顯貶值幅度，陸續公佈之電子股財報已可觀察到 優於市場預期之獲利表現，支撐股價動能。從產業面來看，全球半導體產業購併方興未艾，大者恆大，小者邊 緣化趨勢持續。半導體業具高度技術、資本密集特性，台灣擁有全球 最大晶圓代工及封測聚落，具備技術、人材及規模競爭力，長期技術 積累，加上半導體產品演進一日千里，僅有技術最領先廠商方可享受 最多利潤(如台灣晶圓代工全球營收市佔率超過六成，以利潤來看全 球市佔率超過九成，封測產業則分別為三成/六成)，半導體族群仍 為台灣未來電子產業希望之所在。此外，IC設計及IC封測產業均開始出現整併動作，對台灣半導體產 業長線發展及評價具正面貢獻，原因包括：1、在後摩耳定律時代， 每個主要製程初期開發成本在28奈米之後已呈現等比級數趨勢加速提 升，小廠難以負荷過高研發費用。2、半導體業大者恆大趨勢，配合 市場資金泛濫，今年全球半導體業購併金額預期將創近年新高，顯示 買方看好產業後勢及認可目前產業評價仍屬偏低。短期來看，半導體今年受到新興市場智慧型手機市場需求不佳拖累 ，下半年旺季不旺，但晶圓代工大廠預期半導體庫存調節至年底將可 回歸正常水準，配合領先指標北美半導體協會後段B/B值已由谷底8月 0.72回升至9月0.73，落底跡象初現，預期明年Q1有機會淡季不淡。操作策略：受惠於併購題材及第四季落底預期，費城半導體指數近一季表現為 美國四大指數最佳，半導體為台灣最重要產業，帶動外資近期持續回 補台股。配合第三季台幣貶值嘉惠電子廠業外收益，及第四季底IC庫 存落底、明年第一季淡季不淡預期，指數仍有上攻空間。展望未來，全球央行資金派對方興未艾，明年擺脫今年景氣泥沼穩 定投資人信心，台股下行風險不大，建議佈局半導體產業績優龍頭股 ，並挑選各產業持續成長、企業競爭力優異標的進行佈局，長期看好 半導體、雲端及物聯網產業，近期可聚焦半導體廠本週法說會對後市 展望及Apple財報報告。