厚翼科技BRAINS3.0 縮減測試時間

深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY）日前發布最 新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」，開放使用者自定義Ce ll Library（元件庫）裡Cell的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者 定義的Cell行為，決定記憶體時鐘由哪一個時鐘路徑提供，可以大幅 降低使用者比對記憶體落在時鐘域（Clock Domain）的比對時間，並 且提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用 。深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題，也是成長快速的領 域，而AI將引發記憶體測試需求，現已有許多晶片供應商對深度學習 的興趣不斷增加，意味著系統單晶片（SoC）對於記憶體的需求量將 會大增，進而帶動記憶體測試需求。因此，HOY最新「記憶體測試電 路開發環境-BARINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為，在AutoI dentification後段，進入Auto Clock Tracing之前，BRAINS會開始 建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其他 記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中 會花費很長的執行時間，以BRAINS3.0而言，若是電路設計沒有大幅 更改，之後就能直接使用第一次搜尋的結果，更可節省三倍的執行時 間。此外，HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的 記憶體測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭 力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間 ，更能滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。HOY至九月底前提供最先諮詢的前八位使用者免費BRAINS的體驗機 會及完整的使用說明文件。聯繫方式：[email protected]。