四大供應鏈 秀5G硬實力

元大投信資深副總張美媛指出，5G布建力道將由關鍵零組件率先顯 現，「元大全球未來關鍵科技ETF」追蹤的「iSTOXX全球未來關鍵科 技指數」，是結合晶圓代工、手機零組件、IC設計及通訊元件四大供 應鏈為成分股，掌握高階科技技術，展現5G硬實力特色。5G時代將臨，市場預估未來十年基礎建設、智慧裝置及終端裝置合 計商機將接近7,000億美元。張美媛表示，5G基礎建設與AI、物聯網 等應用息息相關，手機、基地台及相關終端裝置需求可望全面爆發， 尤其在基礎建設階段，至2030年商機估達2,300億美元，且5G傳輸速 度比4G更為快速。以基地台而言，包括天線、射頻模組及光通訊元件等關鍵零組件， 因需求數量快速增加，將帶動相關廠商出貨放量，系統升級導入高階 產品，更有助毛利率、獲利提升。其次，在5G智慧裝置部分，為改善訊號收放及遮蔽問題，手機的天 線模組要求比過去更高，相對製程上也更加精細，還要同時與散熱功 能相對應，整體通訊設備的架構都需跟進調整，牽動上游產業廣泛， 像是基頻晶片、PCB、半導體、IC設計、晶圓製造、封測等供應鏈， 都將迎接重大變革與商機。第三階段，物聯網帶起智慧城市、智慧工廠及電動車等場域應用興 起，各類終端裝置陸續導入，無線模組、微型基地台及毫米波產品需 求將愈來愈多。且當升級現有網路基地台不再足以因應增加的流量時 ，電信商將需要建立新的基礎設施，創造更大產值。張美媛表示，「元大全球未來關鍵科技ETF」追蹤「iSTOXX全球未 來關鍵科技指數」，就是從基礎建設、智慧裝置及終端裝置三大產業 方向，篩選四大5G關鍵零組件供應鏈，晶圓代工占31％、手機零組件 30％、IC設計與通訊元件各占28％及11％，分散於32大子產業，同時 掌握設備升級及高階技術等成長機會，因此稱硬5G ETF。因5G涵蓋產業及應用廣泛，科技鏈分工細微，就投資角度而言，張 美媛建議可藉由追蹤指數來觀察產業標的，以指數化主題產品概念， 從趨勢成長題材直接連結到相關公司，結合中長線及波段交易策略布 局硬5G ETF，就能參與關鍵零組件投資大商機。此外，隨著通訊技術不斷升級，目前行動上網已邁向普及化，協助 投資人能夠更容易、更快速的取得相關資訊，了解產業趨勢。預期5 G應用也會替市場帶來大規模的「質變」與「量變」，不僅是跟食衣 住行育樂結合，改變日常生活習慣，並且進一步擴大到資產操作管理 層面，帶來創新的投資模式。