集邦：中芯恐遭非陸系客戶抽單

中芯國際發布正式公告，證實美國商務部向其供應商發出信函，對 於向中芯出口的部分美國設備、配件、原物料等均受到美國出口管制 規定，要獲得美國主管機關許可才能出貨。市調機構集邦科技旗下半 導體研究處指出，中芯除了設備面臨限制，恐怕還會面臨非陸系客戶 抽單衝擊，並導致電源管理IC及NORFlash供不應求市況將更加嚴峻 。集邦表示，中芯公告說明美國出口限制，與中芯有最直接供應關係 的美系半導體設備供應商包含應用材料、科林研發（Lam Research） 、美商科磊（KLA）將首當其衝，荷商艾司摩爾（ASML）也因其零件 主要源自於美國而在限制範圍內。相較之下，矽晶圓及半導體化學原 物料主要由日系及歐洲供應商為主，初步判斷衝擊較小。中芯是中國目前唯一在14奈米以下先進製程發展藍圖較為明確的晶 圓製造商，作為中國半導體製程領頭羊，面臨上游設備及原物料斷炊 危機，將對其先進製程的發展以及中國半導體設備自製之路造成嚴重 的衝擊。觀察中國半導體自主化的發展，目前主要廠商包含北方華創、中微 半導體、上海微電子、中電科等，雖然各項製程皆已有中國廠商可自 主供應，但值得注意的是，在曝光及檢測製程上目前仍僅有上海微電 子可供應最先進達90奈米的設備，亦即12吋廠設備基本上仍需仰賴美 系供應商的支援，預估未來五～十年內達成半導體設備自給的可能性 極低。雖然在禁令下中芯短期內仍能依靠現有產線持續運作，但未來將面 臨無法新購機台進行擴產的窘境，其28奈米以上成熟製程的擴產，以 及14奈米以下先進製程發展計畫恐怕都將被迫放緩。此外，非中國客 戶恐將為了降低風險而轉單至非陸系晶圓廠，包含台積電、聯電、格 芯（GlobalFoundries）、世界先進、力積電與韓廠三星。集邦表示，中芯前兩大非陸系客戶高通、博通投片產品皆以8吋廠 0.18微米製程生產的電源管理IC為主，目前已陸續向台廠提出增加投 片量的要求，但由於現有晶圓代工8吋產能皆普遍已滿載，若此時要 求加單，恐怕導致供不應求的市況將更加嚴峻，漲價態勢恐持續至2 021年。此外，兆易創新供應蘋果AirPods所使用的NOR Flash亦在中芯以6 5/55奈米製程製造，恐怕也將轉單至台廠華邦電及旺宏。因此，中芯 未來若少了國際設備的支援，先進製程的發展與演進將遭受阻礙，而 整個中國半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。