臺銀辦至上、高照聯貸案 簽約

2020-11-20 公司:台灣銀行
至上電子暨子公司高照國際委由臺灣銀行主辦新臺幣36億元及美金 1.2億元聯合授信案,於11月19日完成聯貸簽約,簽約儀式假臺灣銀 行總行舉行,由至上電子董事長葛均與臺灣銀行董事長呂桔誠共同主 持。

聯貸案資金用途係為償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金,由 臺灣銀行擔任統籌主辦銀行,邀集兆豐銀行、合作金庫、土地銀行、 華南銀行、彰化銀行、第一銀行、臺灣企銀及高雄銀行參與,參貸銀 行共計9家。聯貸案順利籌組完成且超額認購,充分展現金融同業對 至上集團的支持。

至上電子為韓國三星在亞太地區主要代理商,涵蓋代理產品種類多 樣化,應用範圍非常廣泛,是國內前三大專業半導體零組件通路商。 儘管今年以來,整體經濟環境受到新冠肺炎疫情、美中貿易戰等外在 諸多嚴峻挑戰下,至上電子今年前三季合併營收達971.5億元,較去 年同期成長20.8%,EPS達2.85元,成績亮麗。未來至上電子在5G布 建、雲端大數據、人工智慧產品應用及物聯網等新領域產品帶動下, 可望持續擴大營運規模。

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