力晶積成電子製造
公告本公司董事會決議召開111年股東常會之補充公告 (變更召
2022-03-16
公告本公司辦理股票初次上市前現金增資收足股款暨 增資基準日
2021-12-03
公告本公司股票即將終止興櫃交易並轉至臺灣證券交易所上市交易
2021-12-03
本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告
2021-12-02
公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容
2021-12-01
澄清媒體有關本公司之報導
2021-11-30
公告本公司受邀參加美銀美林證券舉辦之外資法人說明會
2021-11-26
公告本公司受邀參加台灣匯立證券舉辦之外資法人說明會
2021-11-26
公告本公司受邀參加台灣匯立證券舉辦之外資法人說明會
2021-11-26
公告本公司受邀參加美銀美林證券舉辦之外資法人說明會
2021-11-26
本公司公告以租地委建方式興建廠房暨廠辦大樓外牆
2021-11-25
本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告
2021-11-22
公告本公司受邀參加瑞士信貸集團舉辦之NDR (Non-Dea
2021-11-22
公告本公司股票初次上巿前現金增資發行新股承銷價格
2021-11-22
本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告
2021-11-16
本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告
2021-11-12
公告本公司股票初次上巿前現金增資認股繳款期間暨暫定承銷價相關
2021-11-11
公告本公司股票初次上市現金增資股款委託代收及存儲價款機構
2021-11-11
公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話
2021-11-11
澄清媒體有關本公司之報導
2021-11-09