鎧鉅科技

公告本公司擬自行撤銷114年度第1次現金增資發行新股案

2026-01-05

公告本公司董事會決議辦理現金增資發行新股

2025-12-19

公告本公司取消處分不動產相關事宜(補充114/10/31重訊

2025-12-19

公告本公司114年第3季資金貸與改善計畫執行情形

2025-12-19

公告本公司處分不動產相關事宜

2025-10-31

公告本公司114年第2季資金貸與改善計畫執行情形

2025-08-12

公告本公司114年股東常會重要決議事項

2025-06-20

公告本公司114年04月份自結合併財務報告之負債比率、流動比

2025-05-20

本公司股票自114年5月27日起終止興櫃股票櫃檯買賣

2025-05-12

公告本公司召開重大訊息記者會及新聞稿內容

2025-05-07

本公司董事會決議通過終止興櫃股票櫃檯買賣

2025-05-07

公告本公司114年03月份自結合併財務報告之負債比率、流動比

2025-04-18

本公司取得韓國FLCCo.,Ltd.半導體HBM製程設備台灣

2025-04-16

鉅鉦精測申請「垂直式探針卡對焦系統」新型專利可解決原懸臂式探

2025-04-11

公告本公司114年01月份自結合併財務報告之負債比率、流動比

2025-02-20

公告本公司113年12月份自結合併財務報告之負債比率、流動比

2025-01-20

公告本公司113年第3季資金貸與改善計畫執行情形

2024-12-20

公告本公司113年11月份自結合併財務報告之負債比率、流動比

2024-12-20

公告本公司113年10月份自結合併財務報告之負債比率、流動比

2024-11-20

公告本公司113年09月份自結合併財務報告之負債比率、流動比

2024-10-18