本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十
2011-12-16
公司:立宇高新科技
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第四款公告1.事實發生日:100/12/162.被背書保證之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED為本公司100%持有之子公司(3)背書保證之限額(仟元):225758(4)原背書保證之餘額(仟元):65000(5)本次新增背書保證之金額(仟元):131165(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):196165(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):180589(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:(1)短期循環額度:借款額度在NTD35,000千元內,需提供借款額度的一成定存單設質於本行,於額度存續期間不得解質,借款超逾NTD35,000千元的部份徵十足存單設質(2)中期放款:依借款餘額徵提一成定存單(2)價值(仟元):125004.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):612379(2)累積盈虧金額(仟元):1261285.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):23808657.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):18448798.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:205.919.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:26.9310.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係100年上半年度財報2.美金依100/11/30台銀即期中價匯率30.33換算3.本次新增之短期循環額度NTD65,000千元與子公司-HWA DENG INVESTMETS (BVI)LIMITED共用,合計動用餘額不超過NTD65,000千元
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