本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:100/12/272.接受資金貸與之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):45152(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):45152(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):45152(8)本次新增資金貸與之原因:因應母公司營運資金需求，本公司董事會通過依資金貸與他人作業程序，授權董事長於民國101年1月1日起至民國101年12月31日止，對該公司於本公司淨值30%內，得分次撥貸或循環動用3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):612379(2)累積盈虧金額(仟元):1261285.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款(2)日期:101年12月31日(含)前7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4165288.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:46.499.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.本次董事會係通過101年資金貸與額度2.最近期財務報表為100年上半年度財報3.美金及人民幣分別依100/11/30台銀即期中價匯率30.33及4.768換算