本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告申報1.事實發生日:101/05/102.接受資金貸與之:(1)公司名稱:福清天祥電子配件有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司之曾孫公司(3)資金貸與之限額(仟元):253300(4)原資金貸與之餘額(仟元):38327(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):27535(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):65862(8)本次新增資金貸與之原因:業務往來3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):9953(2)累積盈虧金額(仟元):1791215.計息方式:無6.還款之:(1)條件:營運資金償還(2)日期:依營運資金狀況決定7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4224668.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:66.719.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.本期新增資金貸與金額27535仟元係應收款項超過授信條件。2.上述資訊取得日為2012.05.10。3.上述新增資金貸與額度將於最近期董事會通過。