本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二

本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:101/10/152.接受資金貸與之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investments (BVI) Limited為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):58015(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):29295(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):29295(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):612379(2)累積盈虧金額(仟元):1126445.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協商同意可以提前還款(2)日期:2013/10/157.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):6345158.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:67.539.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係101年度上半年財報2.美金及人民幣分別依台銀101/9/30即期中價匯率29.295及4.66換算