代孫公司福清大朋依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第

代孫公司福清大朋依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第三款公告申報1.事實發生日:101/11/082.接受資金貸與之:(1)公司名稱:福清天祥電子配件有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:聯屬公司(3)資金貸與之限額(仟元):221066(4)原資金貸與之餘額(仟元):18608(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):23260(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):41868(8)本次新增資金貸與之原因:融通資金3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):9626(2)累積盈虧金額(仟元):1904565.計息方式:無6.還款之:(1)條件:營運資金償還(2)日期:依營運資金狀況決定7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4344298.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:78.619.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.本期新增資金貸與金額。2.上述資訊取得日為2012.11.08。3.上述新增資金貸與額度業經董事會通過。