公告本公司與華南商業銀行新竹分行及永豐商業銀行新工分行就其對

2013-03-22 公司:宏鈺半導體
公告本公司與華南商業銀行新竹分行及永豐商業銀行新工分行就其對本公司債權之協商結果1.事實發生日:102/03/222.債權銀行名稱:華南商業銀行新竹分行、永豐商業銀行新工分行3.發生緣由:與銀行債權債務協商4.公司與債權銀行召開協商會議之協商結果:一、本公司已獲華南商業銀行新竹分行及永豐商業銀行新工分行同意貸款到期日 展延至民國102年6月30日止。 二、授信額度不再動用。 三、連帶保證人為本公司董事長蕭宇成先生。 5.因應措施:於公開資訊觀測站作重大訊息說明。6.其他應敘明事項:本公司將依華南商業銀行新竹分行及永豐商業銀行新工分行之 授信額度核准通知書辦理。
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