公告本公司與兆豐國際商業銀行竹南科學園區分行就其對本公司債權
2013-08-01
公司:宏鈺半導體
公告本公司與兆豐國際商業銀行竹南科學園區分行就其對本公司債權之協商結果1.事實發生日:102/07/312.發生緣由:與銀行債權債務協商3.因應措施:公司與債權銀行召開協商會議之協商結果:一、本公司已獲兆豐國際商業銀行竹南科學園區分行同意貸款到期日展延至 民國103年6月30日止。二、授信額度不再動用。三、連帶保證人為本公司董事長蕭宇成先生。4.其他應敘明事項:一、於公開資訊觀測站作重大訊息說明。二、本公司將依授信案件核准通知書及協議清償事項配合辦理。
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