依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二
2013-08-12
公司:大朋電子工業
依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款公告申報1.事實發生日:102/08/122.接受資金貸與之:(1)公司名稱:SUPER EFFORT TECH TLD.(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司百分之百投資之孫公司(3)資金貸與之限額(仟元):177045(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):60000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):60000(8)本次新增資金貸與之原因:資金融通3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):235367(2)累積盈虧金額(仟元):2248015.計息方式:無6.還款之:(1)條件:一年短期資金融通期限到期(2)日期:103.08.117.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):4487508.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:101.399.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.本案係去年度經董事會通過之資金貸與額度展期2.上列資料係依據最近期會計師核閱之財務報表匯率計算
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