本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第一款公告

1.事實發生日:100/03/302.背書保證餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之五十以上者:(1)被背書保證之公司名稱:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED(2)與提供背書保證公司之關係:HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED為本公司100%持有之子公司(3)迄事實發生日為止背書保證原因:協助申請銀行融資額度(4)背書保證之限額(仟元):1028295(5)原背書保證之餘額(仟元):0(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):559482(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):191088(8)本次新增背書保證之金額(仟元):559482(9)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度(1)被背書保證之公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州隆登電子科技有限公司為本公司100%持有之子公司(3)迄事實發生日為止背書保證原因:協助申請銀行融資額度(4)背書保證之限額(仟元):1028295(5)原背書保證之餘額(仟元):0(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):176400(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):58800(8)本次新增背書保證之金額(仟元):176400(9)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度(1)被背書保證之公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:立宇高新科技股份有限公司為HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED之母公司(3)迄事實發生日為止背書保證原因:協助申請銀行融資額度(4)背書保證之限額(仟元):135082(5)原背書保證之餘額(仟元):0(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):483500(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):134303(8)本次新增背書保證之金額(仟元):483500(9)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度(1)被背書保證之公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州隆登電子科技有限公司及蘇州瑞登科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)迄事實發生日為止背書保證原因:協助申請銀行融資額度(4)背書保證之限額(仟元):446963(5)原背書保證之餘額(仟元):0(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):903735(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):538880(8)本次新增背書保證之金額(仟元):903735(9)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度(1)被背書保證之公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司及蘇州隆登電子科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)迄事實發生日為止背書保證原因:協助申請銀行融資額度(4)背書保證之限額(仟元):302524(5)原背書保證之餘額(仟元):0(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):252915(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):109810(8)本次新增背書保證之金額(仟元):252915(9)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度2.背書保證之總限額(仟元):10282953.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):23760323.迄事實發生日為止，提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:231.074.其他應敘明事項:1.公開發行公司最近期財務報表：99年第四季財報。2.美金依3/31台銀即期中價匯率：29.40計算。3.人民幣依3/31台銀即期中價匯率：4.5105計算。