公告本公司董事會決議發放股利情形
2006-03-24
公司:華矽半導體
1.事實發生日:95/03/242.發生緣由:公告本公司董事會決議發放股利情形3.因應措施:於公開資訊觀測站公告4.其他應敘明事項:1.董事會決議日期:95/03/242.發放股利種類及金額:擬自94年度可供分配盈餘中提撥14,573,000發放現金股利,即每股配發新台幣0.38元,俟提請股東會通過後授權董事會另訂除息基準日及發放日分派之。3.其他應敘明事項:擬議配發員工紅利1,636,817元及董監事酬勞150,000元擬議配發員工紅利及董監事酬勞後之設算每股盈餘:0.43元
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