依背書保證處理準則第二十五條第一項第二、三、四款規定公告

1.事實發生日:112/11/07

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:合肥久昌半導體有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司直接持有100%股權之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):113,095

(4)原背書保證之餘額(仟元):32,425

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):77,350

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):109,775

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):37,425

(8)本次新增背書保證之原因:

為因應營運資金需求,子公司與原料供應商購料額度及銀行借款額度,由母公司擔保

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):89,807

(2)累積盈虧金額(仟元):19,841

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

貨款或借款全部清償後

(2)日期:

依合約到期日

6.背書保證之總限額(仟元):

141,368

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

109,775

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

38.83

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

71.27

10.其他應敘明事項:

以112年10月31日美金結算匯率32.425計算