公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I517247專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

一種半導體線路結構暨其製程

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/01/11

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$56,300

4.其他應敘明事項:

本發明提出了一種半導體線路結構暨其製程，其製程步驟包含提供一基底，該基

底包含一目標層與一硬遮罩層、在該硬遮罩層上形成圖形化的大小內核體群組、

在該基底與該些大小內核體上共形地形成一間隙壁材質層、在間隙壁材質層的溝

槽中形成複數個填充體、進行一第一蝕刻製程去除裸露的該間隙壁材質層、以該

些填充體為遮罩進行一第二蝕刻製程圖形化該硬遮罩層、以及，以該圖形化硬遮

罩層為遮罩進行一第三蝕刻製程圖形化該導體層。