公告本公司取得美國專利局核發US 9490349專利

2016-12-29 公司:力晶創新投資控股
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

半導體元件的製作方法

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/11/08

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本: NT$ 161,780

4.其他應敘明事項:

本發明提出了一種半導體元件的製作方法,其步驟包含:在基底上形成一閘極堆疊

結構,其包含一浮動閘、一閘極間介電層、一控制閘、以及一金屬層,在閘極堆疊

結構上形成一共形襯層,在襯層上覆蓋一遮罩層,其中遮罩層低於金屬層使得部分

襯層裸露而出,以及進行一氮化步驟將裸露的襯層轉化成氮化襯層,使得閘極堆疊

結構中至少包含金屬層的部分會為氮化襯層所覆蓋。

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