公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I593093專利
2017-09-29
公司:力晶創新投資控股
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
半導體元件及其製造方法
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/07/21
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 64,900
4.其他應敘明事項:
一種半導體元件,包括:基底、感測器、介電層以及光導管結構。感測器位於基
底中。介電層位於基底上。光導管結構填入介電層中的溝渠中。光導管結構對應
於感測器。光導管結構具有漸變折射率。漸變折射率從光導管結構的中心往外圍
區域漸減。
半導體元件及其製造方法
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/07/21
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 64,900
4.其他應敘明事項:
一種半導體元件,包括:基底、感測器、介電層以及光導管結構。感測器位於基
底中。介電層位於基底上。光導管結構填入介電層中的溝渠中。光導管結構對應
於感測器。光導管結構具有漸變折射率。漸變折射率從光導管結構的中心往外圍
區域漸減。
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