公告本公司依公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第25條

公告本公司依公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第25條第1項第3款及 第4款規定辦理

1.事實發生日:111/12/08

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:合肥久昌半導體有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司直接持股100%之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):108,939

(4)原背書保證之餘額(仟元):49,715

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):48,390

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):98,105

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):48,390

(8)本次新增背書保證之原因:

為因應營運資金需求,子公司與原料供應商購料額度及銀行借款額度,由母公司擔保

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):89,807

(2)累積盈虧金額(仟元):33,551

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

貨款或借款全部清償後

(2)日期:

依合約到期日

6.背書保證之總限額(仟元):

136,174

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

98,105

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

36.02

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

36.02

10.其他應敘明事項:

1.以111年12月8日美金結算匯率30.89計算

2.本背書保證係母公司為子公司擔保銀行借款額度美金100萬元

(換算新台幣30,890仟元),其借款實際期間為112年3月至113年

3月,111年12月8日董事會通過到銀行借款開始日前,背書保證

餘額有重複計算之情事,重複計算之餘額為美金100萬元(換算

新台幣30,890仟元)