公告本公司背書保證餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證 處

2023-03-29 公司:台灣矽科宏晟科技
公告本公司背書保證餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準

1.事實發生日:112/03/29

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:協鎧自動化系統科技(上海)有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司直接持股100%之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):424,517

(4)原背書保證之餘額(仟元):984,826

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):52,644

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,037,470

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):25,055

(8)本次新增背書保證之原因:

授信保證

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:



(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):61,051

(2)累積盈虧金額(仟元):-145

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

保證到期

(2)日期:

保證到期失效日

6.背書保證之總限額(仟元):

849,035

7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):

1,037,470

8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

183.29

9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

183.29

10.其他應敘明事項:



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