依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第三款及

依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第三款及第四款規定公告1.事實發生日:109/06/112.被背書保證之:(1)公司名稱:平材材料科技股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:本公司直接投資持股80%之子公司(3)背書保證之限額(仟元):181,097(4)原背書保證之餘額(仟元):0(5)本次新增背書保證之金額(仟元):65,000(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):65,000(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0(8)本次新增背書保證之原因:取得銀行融資額度，充實營運資金。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):130,000(2)累積盈虧金額(仟元):-12,0265.解除背書保證責任之:(1)條件:還款或授信合約到期(2)日期:還款或授信合約到期6.背書保證之總限額(仟元):301,8277.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):95,0008.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:15.749.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:52.3810.其他應敘明事項:無