公告本公司取得頎晶科技股份 有限公司51%股權

1.收購日期:109/10/302.所收購企業名稱:頎晶科技股份有限公司3.所收購企業主要營業項目:金手指電鍍、電鍍軟金、化學鎳金及化學銀等表面處理4.與公司關係:無5.收購方式及收購金額:收購方式：現金收購；收購金額：71,211,7686.價格決定之參考依據:參酌經會計師之股權價格合理性意見書7.經紀人及經紀費用:無8.收購之資產佔最近年度資產比例:5.04%9.收購之具體目的:經營策略考量10.對公司財務、業務之影響:無11.其他應敘明事項:無