公告本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條第1

公告本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條第1項第3款及第4款規定辦理1.事實發生日:109/11/262.被背書保證之:(1)公司名稱:合肥久昌半導體有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:本公司直接持股86.10%之子公司(3)背書保證之限額(仟元):69,824(4)原背書保證之餘額(仟元):20,223(5)本次新增背書保證之金額(仟元):46,390(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):66,613(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):21,945(8)本次新增背書保證之原因:為因應營運資金需求，子公司與原料供應商購料額度及銀行借款額度，由母公司擔保。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):89,768(2)累積盈虧金額(仟元):7,5695.解除背書保證責任之:(1)條件:貨款或借款全部清償後。(2)日期:依合約到期日。6.背書保證之總限額(仟元):87,2807.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):66,6138.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:38.169.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:82.4410.其他應敘明事項:以109年11月26日美金結帳匯率28.89計算。