資金貸與他人或背書保證作業程序 2007-07-23 公司:昇陽國際半導體 1.事實發生日:96/07/202.公司名稱:不適用3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):不適用4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用5.發生緣由:重新上傳資金貸與他人或背書保證作業程序6.因應措施:重新上傳7.其他應敘明事項:無