公告本公司取得新型第M356223號電子元件封裝模具專利權。

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:電子元件封裝模具2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:98/05/013.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:新台幣78340元。4.其他應敘明事項:不適用。